ICCPMT 2013（组件，封装和制造技术）
 
（2013年10月30日截稿）

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1.2013年组件，封装与制造技术国际学术研讨会（ICCPMT 2013）将于2013年12月31日~2014年1月2日在澳大利亚布里斯班召开。

2.ICCPMT 2013会议所有录用注册的论文将由Applied Mechanics and Materials(ISSN: 1660-9336)出版将被主要学术数据库检索，包括EI和ISTP检索
3.征稿主题

（一）力学

（二）材料科学与材料加工技术

（三）设计与制造

（四）自动化控制，信息技术和微机电系统

会议详细主题：http://www.iccpmt-conf.com/cnweb/cncfp.htm    =》在线投稿

4.更多信息请查看会议官网：http://www.iccpmt-conf.com/

5.咨询邮箱:iccpmt2013reg@126.com