会议名称(英文)：  The 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2014) 
所属学科：  电子工程,电力电子 
开始日期：  2014-08-12 
结束日期：  2014-08-15 
所在国家：  中华人民共和国 
所在城市：  四川省     成都市 
具体地点：  
主办单位：  中国电子学会 
协办单位：  
承办单位：  中国电子学会电子制造与封装技术分会 电子科技大学 
议题：  

[ 组织结构 ] 会议主席：  毕克允教授 
组织委员会主席：  
程序委员会主席：  
会议嘉宾：  姓名 职务 简介 演讲题目 
 

[ 重要日期 ] 摘要截稿日期：  2014-04-21 
论文录用通知日期：  2014-05-12 
参会报名截止日期：  2014-06-30 

[ 会务组联系方式 ] 联系人：  徐自强博士、李建博士 
联系电话：  +86-13699086274 +86-13568880862 
传真：  
E-MAIL：  nanterxu@uestc.edu.cn ljian@uestc.edu.cn 
通讯地址：  成都市高新西区 西源大道2006号 研究院大楼 610097 
邮政编码：  
会议注册费：  
会议网站：  http://www.icept.org 
会议背景介绍：  第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）将于2014年8月12日~15日 在中国成都举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与，共襄盛举！

会议主题：先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。

会议将举办专业培训课程。欢迎本领域的专家通过电邮与大会组委会讨论有关课程细节，联系邮箱为https://www.easychair.org/conferences/?conf=icept2014。
征文范围及要求：  先进封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP及其他各种先进的封装技术；POP/PIP等三维封装；先进封装基板技术。
 
系统级封装：包含TSV的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术。
封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料；以及与封装材料相关的工艺。
封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法；多尺度和多物理场建模；工艺过程仿真。
互连技术：高密度互连技术；先进键合技术；应用于三维集成的基板技术；非传统的互连技术。
封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备；晶圆减薄技术与设备；在线测量与表征技术与设备；提高可制造性和良品率的技术与设备；低成本和高可靠性制造技术与设备。
质量与可靠性：质量检测与评估；快速可靠性数据采集和分析方法；可靠性模拟和寿命预测；失效分析和无损检测等。
固态照明封装与集成：LED封装新技术；大功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
微波与功率器件封装：微波元件与组件；微波器件封装；功率器件封装；汽车电子相关封装；。
新兴领域封装：MEMS/NEMS封装、MOEMS封装；光电子封装；医用电子器件封装；可穿戴/柔性电子封装；传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。