2014电子工程和信息科学国际会议征稿通知
2014 International Conference on Electronic Engineering and Information Science
2014年5月17-18日，哈尔滨?中国
2014电子工程和信息科学国际会议（ICEEIS2014）将于2014年5月17日至18日在中国哈尔滨召开。会议是由哈尔滨理工大学主办，瑞士TTP出版集团提供技术支持。会议旨在促进电子工程、信息科学和材料等相关专业领域的学术交流与合作，热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。本次会议录用的论文将全部刊登在国际学术期刊Advanced Materials Research上 (ISSN: 1662-898)，并将被EI Compendex以及ISTP检索。
1、会议主题：半导体材料；纳米材料；机械材料；MEMS材料；电子工程；信息科学；其它。
2、投稿方式：通过E-mail: iceeis2014@126.com，iceeis2014@163.com投稿，最终录用的文章须为英文。所投论文须在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有所创见。
3、重要日期提示：论文全文提交截止日期: 2014年1月15日
论文录用通知日期: 2014年3月1日
修改论文提交与注册截止日期: 2014年3月30日
会议时间：2014年5月17-18日
4、相关费用：本次会议的论文在4页内收版面费2400元RMB/篇，学生作者注册为2200元RMB/篇。若论文超过4页将按每页300元的标准增收版面费。对于同一第一作者刊发多篇论文的情况，将给予每篇版面费优惠为1800元RMB/篇（第一篇不变）。
5、联系方式：电话：15045650232，联系人：宋老师
E-mail：iceeis2014@126.com，iceeis2014@163.com
网址：http://ee.hrbust.edu.cn/iceeis.asp
