会议名称(中文)：  2014中国材料大会：电子材料分会  
所属学科：  半导体技术,材料科学基础学科,复合材料 
开始日期：  2014-07-04 
结束日期：  2014-07-07 
所在国家：  中华人民共和国 
所在城市：  四川省     成都市 
主办单位：  中国材料研究学会  
承办单位：  电子薄膜与集成器件国家重点实验室 
 
[ 组织结构 ]
会议主席：  张怀武、车声雷、姜 勇 
 
 
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期：  2014-04-30 
全文截稿日期：  2014-07-01 
论文录用通知日期：  2014-05-20
 
[ 会务组联系方式 ]
联系人：  钟智勇 电子科技大学 
联系电话：  13658061356 
E-MAIL：  zzy@uestc.edu.cn 
  
会议网站：  http://www.c-mrsmeeting.com/hywj/clyth/fhsz/index.asp 
会议背景介绍：  征文主题：半导体材料、 磁性材料、电子功能陶瓷材料、电子封装材料