会议名称(中文)：  2014中国材料大会：微电子与光电子材料分会 
所属学科：  电子工程,半导体技术,材料科学基础学科 
开始日期：  2014-07-04 
结束日期：  2014-07-07 
所在国家：  中华人民共和国 
所在城市：  四川省     成都市 
主办单位：  中国材料研究学会  
承办单位：  集成电路材料产业技术创新战略联盟 
  
[ 组织结构 ]
会议主席：  王 曦、宋志棠、杨德仁 
 
 
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期：  2014-04-30 
全文截稿日期：  2014-07-01 
论文录用通知日期：  2014-05-20
 
[ 会务组联系方式 ]
联系人：  石瑛 北京多维电子材料技术开发与促进中心 
联系电话：  13901189465 
E-MAIL：  ingridshiying@gmail.com 
  
会议网站：  http://www.c-mrsmeeting.com/hywj/clyth/fhsz/index.asp 
会议背景介绍：  征文主题：Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料；用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、RRAM介质材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料；新型显示材料；碳纳米管，石墨烯等碳基功能材料；光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料；专用封装材料；材料检测技术与方法；材料设计理论与计算模拟