会议名称(中文)：  2014电子工程和信息科学国际会议 
会议名称(英文)：  2014 International Conference on Electronic Engineering and Information Science 
所属学科：  计算数学与科学工程计算,电子工程,半导体技术,材料科学基础学科,材料加工与处理  
开始日期：  2014-05-17 
结束日期：  2014-05-18 
所在国家：  中华人民共和国 
所在城市：  黑龙江省     哈尔滨市  
主办单位：  哈尔滨理工大学 
  
议题： 
电子工程和信息科学 
 

[ 组织结构 ]
会议主席：  赵洪 
组织委员会主席：  殷景华 
程序委员会主席：  曹一江 

[ 重要日期 ]
摘要截稿日期：  2014-01-15 
全文截稿日期：  2014-01-15 
论文录用通知日期：  2014-03-01 
交修订版截至日期：  2014-03-30 
参会报名截止日期：  2014-03-30 

[ 会务组联系方式 ]
联系人：  宋老师 
联系电话：  18845109786 
E-MAIL：  iceeis2014@126.com 
通讯地址：  哈尔滨市南岗区学府路52号哈尔滨理工大学124信箱 
邮政编码：  150080 
 会议注册费：  2400 
会议网站：  http://ee.hrbust.edu.cn/iceeis.asp  
会议背景介绍：  2014电子工程和信息科学国际会议（ICEEIS2014）将于2014年5月17日至18日在中国哈尔滨召开。会议是由哈尔滨理工大学主办，瑞士TTP出版集团提供技术支持。会议旨在促进电子工程、信息科学和材料等相关专业领域的学术交流与合作，热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
 
征文范围及要求：  会议主题：半导体材料；纳米材料；机械材料；MEMS材料；电子工程；信息科学；其它。
投稿方式：通过E-mail: iceeis2014@126.com，iceeis2014@163.com投稿，最终录用的文章须为英文。所投论文须在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有所创见。