会议名称(中文):2014中国材料大会:微电子与光电子材料分会 会议名称(英文): 所属学科:半导体技术 开始日期:2014-07-04 结束日期:2014-07-07 所在国家:中华人民共和国 所在城市:四川省 成都市 具体地点: 主办单位:中国材料研究学会 协办单位: 承办单位:集成电路材料产业技术创新战略联盟 议题:
[ 组织结构 ] 会议主席:王 曦、宋志棠、杨德仁 组织委员会主席: 程序委员会主席: 会议嘉宾: 姓名 职务 简介 演讲题目
[ 重要日期 ] 摘要截稿日期:2014-04-30 全文截稿日期:2014-07-01 论文录用通知日期:2014-05-20
[ 会务组联系方式 ] 联系人:石瑛 北京多维电子材料技术开发与促进中心 联系电话:13901189465 传真: E-MAIL:ingridshiying@gmail.com 通讯地址: 邮政编码: 会议注册费: 会议网站:http://www.c-mrsmeeting.com/hywj/clyth/fhsz/index.asp 会议背景介绍: 征文主题:Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料;用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、RRAM介质材料,STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料;新型显示材料;碳纳米管,石墨烯等碳基功能材料;光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料;专用封装材料;材料检测技术与方法;材料设计理论与计算模拟 |