会议名称(中文)： 重庆第十届表面工程技术学术论坛
所属学科： 机械学,材料成形制造与设备
开始日期： 2014-04-01
所在国家： 中华人民共和国
所在城市： 重庆市 渝中区
主办单位： 重庆表面工程技术学会 重庆表面工程协会
[ 重要日期 ]
全文截稿日期： 2013-10-01
[ 会务组联系方式 ]
联系人： 吴宏 13896106040
联系电话： 023-68681328
传真： 023-68687519
E-MAIL： sfacq@163.com
会议网站： http://www.sfacq.cn/UserFiles/会议通知-第一轮.pdf
会议背景介绍： 主要内容：（拟定）
1、无氰电镀工艺技术应用论坛；
2、电子电镀及线路板表面处理技术论坛；
航空航天与国防装备领域表面处理工艺技术应用论坛；
汽车、摩托车、风电装备表面处理工艺论坛；
表面处理新工艺、新技术、新产品论坛；
电镀园区与清洁生产论坛；
电镀生产实践与管理论坛。
3、企业风采/产品展示
征文范围及要求： 1.会议论文
稿件形式不限，可以提交专题综述、行业综述、国内外综述以及科研开发成果、技术应用成果、产品升级换代报告、新产品应用报告等。稿件首页为摘要/内容提要、姓名、出生年月、职务/职称、工作单位及联系方式，稿件格式无特殊要求，字数不限。请于10月1日前将Word/PDF格式电子文档Email至ldhgh@126.com，邮件标题请注明“<姓名>2014年会投稿”。
2.会议报告
请与组委会工作人员沟通报告方向及题目，于12月30日前将PPT/PDF格式电子文档Email至ldhgh@126.com或sfacq@163.com，邮件题目请注明“<姓名>2014年会报告” |
