会议名称(中文)：2014中国材料大会：微电子与光电子材料分会
会议名称(英文)：
所属学科：材料科学基础学科
开始日期：2014-07-04
结束日期：2014-07-07
所在国家：中华人民共和国
所在城市：四川省 成都市
具体地点：
主办单位：中国材料研究学会
协办单位：
承办单位：集成电路材料产业技术创新战略联盟
议题：
[ 组织结构 ]
会议主席：王 曦、宋志棠、杨德仁
组织委员会主席：
程序委员会主席：
会议嘉宾：
姓名 职务 简介 演讲题目
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期：2014-04-30
全文截稿日期：2014-07-01
论文录用通知日期：2014-05-20
[ 会务组联系方式 ]
联系人：石瑛 北京多维电子材料技术开发与促进中心
联系电话：13901189465
传真：
E-MAIL：ingridshiying@gmail.com
通讯地址：
邮政编码：
会议注册费：
会议网站：http://www.c-mrsmeeting.com/hywj/clyth/fhsz/index.asp
会议背景介绍：
征文主题：Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料；用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、RRAM介质材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料；新型显示材料；碳纳米管，石墨烯等碳基功能材料；光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料；专用封装材料；材料检测技术与方法；材料设计理论与计算模拟
