会议名称(中文)：2014年北京国际SMT技术交流学术年会
会议名称(英文)：
所属学科：电子工程
开始日期：2014-05-31
结束日期：
所在国家：中华人民共和国
所在城市：北京市 东城区
具体地点：
主办单位：北京电子学会表面安装技术(SMT)委员会和中国贸促会电子信息行业分会
协办单位：
承办单位：
议题：
[ 组织结构 ]
会议主席：
组织委员会主席：
程序委员会主席：
会议嘉宾：
姓名 职务 简介 演讲题目
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期：2014-03-10
全文截稿日期：2014-04-10
[ 会务组联系方式 ]
联系人：苏秘书
联系电话：（010）64462547 ，65389810
传真： （010）65389811
E-MAIL：suying@bjsmta.org ，liuhaitao@bjsmta.org
通讯地址：
邮政编码：
会议注册费：
会议网站：http://www.bjsmta.org/html/tour/view834.html
会议背景介绍：
2014北京国际表面安装（SMT）技术交流会将于2014年5月底在北京召开，此次年会由北京电子学会表面安装技术(SMT)委员会和中国贸促会电子信息行业分会共同举办。该年会是中国北方最重要的学术论坛，累计有来自全国各地的近2000余人次参加会议。年会出版的论文集深受广大SMT工作者的喜爱，累计发表来自全国各地SMT工作者的论文300篇。2014年学术年会的重点为：无铅制造、先进检测方案和精益制造。大会上委员会将出版《2014北京国际SMT技术交流学术年会论文集》，委员会欢迎广大SMT会员及同仁发表论文。同时也将欢迎国内外著名SMT设备、仪器、工具、辅料公司专家发表论文，介绍国内外最新SMT技术、工艺，重点为无铅制造和精益制造，这也是一次宣传各公司形象的商机,但谢绝设备介绍的文章。
征文范围及要求：
1. 征文内容：印制板设计、模板设计制作、印刷、点胶、贴装、无铅焊接（波峰焊、再流焊）、检测（X-ARY,AOI等）、维修；SMT/EMS生产管理、质量管理；SMT市场预测，设备选型及其他技术和新工艺。
2. 征文要求：论文应字迹工整、清楚、图像规范，最好打印成文，打印内容应在A4纸中心区（18×25cm）内，提供光盘发送E-mail均可。北京SMT专业委员会E-mail地址为：suying@bjsmta.org ，liuhaitao@bjsmta.org 。 |
