会议名称(英文): 所属学科: 高分子化学与物理,化学生物学 开始日期: 2014-08-04 结束日期: 2014-08-07 所在国家: 中华人民共和国 所在城市: 北京市 海淀区 具体地点: 北京大学 主办单位: 中国化学会 协办单位: 承办单位: 中国化学会有序分子薄膜专业委员会
[ 重要日期 ] 全文截稿日期: 2014-05-31 [ 会务组联系方式 ]联系人: 陈鹏磊 联系电话: 010-82615803 传真: E-MAIL: chenpl@iccas.ac.cn 通讯地址: 北京市海淀区中关村北一街2号 邮政编码: 100190 : 会议网站: http://www.chemsoc.org.cn/meeting/29th/fenhui.asp#140
会议背景介绍: 主题:超分子组装——软物质材料的新契机 征文范围:1、基于两亲分子、超两亲分子,主客体化学,有机小分子量凝胶、有序分子膜,手性以及生物分子等自组装体系;2、以多种构筑单元组装的多层次超分子聚集体、纳米结构和软物质先进功能材料的构筑与功能化;3、自组装物理与化学,自组装过程的表征,动态结构的表征与调控,软物质材料的形成过程与响应性等相关领域的最新进展和成果,以及相关新概念、新方法、新思路、新现象等;4、各种组装过程的理论模拟与计算。 |