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本刊以半导体材料、器件和电路的设计与制造、封装与测试、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。技术文章要论点明确、数据可靠，具有一定的创新性和前瞻性；综述文章应条理清晰、论述透彻，结论应给出发展趋势、研究重点等方面的分析。

 

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2、请按文章的专业提供中图分类号、EEACC分类号。所录用论文为5宋、A4版面，技术文章最好不超过4页(5000字符)，综述文章5页以内(6000字符)。正文插图不超过5幅，请用黑白图，7 cm或14 cm以内，所有的图、表都应给出英文图题和表题，a、b图都必须标注图题，图中文字请用中文（英文缩写除外），曲线图应去掉没有坐标一侧的框线及底纹，物理量用符号表示，用“/” 与量纲单位隔开，如:V/V；t/ns；J/(μA?cm-2)，刻度线应在框内侧，只保留主要刻度线。

3、参考文献请用[ ]上角标形式在文中按顺序标出，参考文献为多作者的只写前三作者，采取姓前，名后，“姓”要大写，“名”缩写。

4、请提供最多三位作者的简介（在校生要给出导师简介），含姓名、性别、出生年、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向，并在文后附作者近期一寸免冠证件照。

5、公式尽量减少推导过程，不用繁杂的示图，稿件一定要用word文档，不需寄打印稿。

6、请在文后提供详细通信地址及联系电话，回邮请写明编号。

7、审稿费100元（30天内回复），英文审稿费200元，收到审稿费后安排审稿，见刊周期6～8个月。凡被录用稿件每个版面收取100元版面费(基本页数为4页)，超过部分每页150元，图表和公式另收，作者若要求论文提前发表，每篇另收加急费200元，均开具正式发票。稿件刊出后，将按标准给付稿酬。

 

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