会议名称(中文)： 第十六届电子封装技术国际会议
所属学科： 材料加工与处理,自动化技术应用,电机与电器
开始日期： 2015-08-11
结束日期： 2015-08-14
所在国家： 中华人民共和国
所在城市： 湖南省 长沙市
具体地点： 中国长沙
主办单位： 中国电子学会
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期： 2015-03-01
论文录用通知日期： 2015-05-15
交修订版截至日期： 2015-06-30
会议背景介绍：
第十六届电子封装技术国际会议(ICEPT 2015)将于2015年8月11日至14日在中国长沙举行。会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、中南大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，并得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一，也为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
征文范围及要求：
征集范围
先进封装与系统级封装：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装;COB、WLP及其他各种先进的封装技术;POP/PIP等三维封装;先进封装基板技术;包含TSV的三维封装;系统级封装技术;三维封装与系统级封装的测试技术。
封装材料与工艺：绿色材料、纳米材料和其它能够提高封装性能和降低成本的新型材料;以及与封装材料相关的工艺。
封装设计与模拟：各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、仿真和验证方法;多尺度和多物理场建模;工艺过程仿真。
互连技术：高密度互连技术;先进键合技术;应用于三维集成的基板技术;非传统的互连技术。
封装制造技术与设备：封装和组装制造技术与设备;晶圆减薄技术与设备;在线测量与表征技术与设备;提高可制造性和良品率的技术与设备;低成本和高可靠性制造技术与设备。
质量与可靠性：质量检测与评估;快速可靠性数据采集和分析方法;可靠性模拟和寿命预测;失效分析和无损检测等。
固态照明封装与集成：LED封装新技术;大功率LED模组的设计、制造和测试方法;LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用。
微波与功率器件封装：微波元件与组件;微波器件封装;功率器件封装;汽车电子相关封装等。
新兴领域封装：MEMS/NEMS封装、MOEMS封装;光电子封装;医用电子器件封装;可穿戴/柔性电子封装;传感器、执行器及纳米器件等新兴领域的应用。
论文/摘要投稿
论文内容必须为具有原创性且没有发表过的技术成果。论文摘要须用约500字的篇幅清楚地描述本工作的背景、研究方法、结果和结论，论文摘要鼓励包括关键的参考文献。论文摘要必须用英文、按照作者须知的要求撰写。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT的相关期刊评审发表。 |
